电路板焊接缺陷分析

电路板焊接缺陷分析

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种：

一、孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

二、因翘曲产生的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的；由于电路板自身重量下坠也会产生翘曲。

三、PCB设计影响焊接质量

在布局上，电路板尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。那怎样优化PCB文件呢？

1、缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

2、重量大的(如超过20G)元件，加以支架固定，然后焊接。

3、发热元件考虑散热问题，热敏元件远离发热源。

4、元件的排列尽可能平行，这样能美观且易焊接，宜进行大批量生产。