12层电路板

最小线宽/线距：2.5/2.5mil                           孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；              

板厚孔径比：14：1                                  阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%；                                  最小孔径：0.15mm（量产0.2mm）                    外形公差：±0.10mm

有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil

钻孔到导体的最小间距：6mil                        可靠性测试：　
最小焊环：3mil                                    绝缘电阻：50-250欧姆(常

铜厚：最小：12um,最大：245um;                     线路抗剥强度：≥7.8N/cm
BGA焊盘直径：≥8mil                              耐热冲击测试：288℃，10秒/3次
阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔铜厚度：≥20um